A股午评：创业板(ban)指涨2.1% 北证50指数涨近14%创新高 半导体板(ban)块领涨,涨停(ting),股份(fen),科技

LPR迎来年内第三降，1年期及5年期以上LPR均较上月下降25个基点。A股三大指数早盘高开高走(zou)，截至午间收(shou)盘，沪(hu)指涨0.82%报3288.32点，深(shen)成(cheng)指涨1.95%，创业板(ban)指涨2.1%，北证50指数涨13.99%创新高，本轮反弹累涨104%。全市场半日成(cheng)交额14279亿元，较上日放量(liang)4484亿元，超4100只个股上涨。

盘面上，半导体板(ban)块延续涨势，晶华微、上海贝岭等(deng)多股涨停(ting)，中芯国际大涨15%创历史新高，多家半导体企业业绩预喜；金价再创历史新高，黄金股走(zou)强，登云股份(fen)涨停(ting)，湖南白银涨超7%；回购增持贷款(kuan)首批(pi)案例落地，东芯股份(fen)、福赛科技、通裕重工20CM涨停(ting)；军工板(ban)块持续走(zou)高，亚光科技、天和防务、航天长峰等(deng)多股涨停(ting)；游戏、消费电子(zi)、光伏板(ban)块涨幅居前(qian)。大金融板(ban)块调整，银行、券商股领跌(die)，海通证券跌(die)超6%，农行、工行、建行等(deng)均跌(die)超2%。

半导体板(ban)块延续涨势 晶华微、富乐德等(deng)多股涨停(ting)

晶华微、富乐德、台基股份(fen)、上海贝岭等(deng)多股涨停(ting)，中芯国际大涨15%创历史新高，华虹公司、寒武纪等(deng)涨超10%。消息面上，央行进一步降准降息，以及最(zui)高层提及“推进中国式(shi)现代(dai)化(hua)，科技要打头阵”的表(biao)态下，市场信心(xin)得到明显提振(zhen)。此外，截至10月20日17时(shi)，已(yi)有全志科技、晶合集成(cheng)、韦尔股份(fen)、思(si)特威等(deng)15家A股半导体行业上市公司披(pi)露(lu)了2024年前(qian)三季度业绩预告，业绩普(pu)遍预喜。